型號(聯芯)
備注
硬件平臺
聯芯/瑞芯微/MTK
ARM Cortex A7 4核1.5GHz
操作系統
Android
內存
DDR3/DDR3L/LPDDR3
最大支持2GB
存儲
EMMC
最大支持64GB
顯示
MIPI
最大支持1080sP
照相機
最大支持1300W
外部存儲
SD卡或TFlash卡
最大支持32GB
外部接口
SPI,USB,UART,I2C,PCM,I2S,HSIC,
SDIO,GMAC,PCI-E
天線
便攜平板天線/動中通天線
外置10W功放
目標產品
便攜終端、車載終端等
每一個單獨的建筑體以一種全新的觀念來設計建筑的結構,結構清晰的反映了建筑的觀念。每
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